2019年5月，华为宣布做好了启动备用芯片的准备，硅是计算机芯片的基体材料。高温下氢气与四氯化硅反应制硅的化学方程式为：2H₂+SiCl₄Si+4X，其中X的化学式为（　　）

A．Cl₂B．HClC．H₂OD．SiH₄